不銹鋼焊接工藝有很多種,最常見的有下面幾種,我們要根據(jù)不同的焊接情況,來選擇合適的焊接工藝:
氣體保護(hù)鎢極電弧焊(GTAW或TIG)
這是最廣泛使用的工藝,因?yàn)樗哂卸喙δ苄院透哔|(zhì)量以及成品焊縫的美學(xué)外觀。能夠以低電流焊接,因此低熱量輸入,以及在需要時(shí)添加填充焊絲的能力,使其成為薄板材料和厚板和管道單面焊接的根部運(yùn)行的理想選擇。該工藝易于機(jī)械化,無論是否加入填充焊絲(自生焊接)焊接的能力使其成為管道軌道焊接的過程。純氬氣是最常用的保護(hù)氣體,但添加氫氣,氦氣或氮?dú)獾母粴寤旌衔镆部捎糜谔囟康摹2捎脝蚊婧附拥亩栊员骋r氣體保護(hù)焊縫,以防止氧化和耐腐蝕性。
等離子弧焊(PAW)
TIG工藝的衍生物,涉及構(gòu)造的噴嘴系統(tǒng),以產(chǎn)生具有深穿透特性的窄的濃縮轉(zhuǎn)移等離子弧。主要用于機(jī)械化系統(tǒng),需要高達(dá)8mm厚的方形對(duì)接接頭的高速,高生產(chǎn)率自動(dòng)焊接。對(duì)于較厚的方形邊緣對(duì)接接頭,PAW / TIG和填充焊絲的組合變得必不可少,以確保完整的焊縫表面。厚度大于10mm時(shí)采用部分v-制備PAW根部焊縫,然后進(jìn)行多道次接頭填充。氬氣背襯氣體保護(hù)對(duì)于保持下珠的耐腐蝕性是必要的。
屏蔽金屬電弧焊(SMAW或MMA)
MMA電極在操作中是手動(dòng)操作,也是最古老的電弧過程,因?yàn)樗鼈兛梢造`活地適應(yīng)各種待焊接材料。生產(chǎn)電極涂層類型以提供性能特征,這使得它們適用于不同的焊接應(yīng)用。最廣泛使用的酸金紅石涂層電極,產(chǎn)生噴射弧型金屬轉(zhuǎn)移,自釋放爐渣和精細(xì)波紋的美學(xué)焊接輪廓。最小的焊后敷料是必需的。它們主要用于生產(chǎn)圓角和對(duì)接焊縫時(shí)的下手位置。具有這種涂層類型的電極可以在適當(dāng)位置使用,但在應(yīng)用和尺寸方面受到限制,即最大3.2mm。
基本涂層電極產(chǎn)生更高完整性的焊接金屬,具有熔渣微夾雜物和氣孔,對(duì)固定管道焊件非常有用。除去渣和焊縫外形不像酸性金紅石類型那樣有吸引力。為特定應(yīng)用生產(chǎn)特殊涂層電極; 例如垂直向下和高回收率的手工焊接。電極的尺寸范圍為2.5至5.0mm(308L,347和316L型也有1.6和2mm直徑)。
氣體保護(hù)金屬弧焊(GMAW或MIG / MAG)
這種半自動(dòng)焊接工藝可以手動(dòng)或自動(dòng)使用,包括連續(xù)的可消耗固體線電極和富含氬氣的保護(hù)氣體。當(dāng)使用“短路”金屬轉(zhuǎn)移模式焊接薄材料或使用較厚材料的“噴射電弧”轉(zhuǎn)移時(shí),它被用于其高生產(chǎn)率特征。已經(jīng)開發(fā)出產(chǎn)生脈沖電流源的電源,以在位置焊接時(shí)提供改善的焊接金屬質(zhì)量,并且清潔焊接外觀。已經(jīng)開發(fā)了添加氧氣,氦氣,二氧化碳等的氣體混合物以改善電弧穩(wěn)定性和焊道“潤(rùn)濕”特性。
藥芯焊絲弧焊(FCAW或FCW)
MIG / MAG工藝的一種形式,其中實(shí)心焊絲消耗品用焊劑(FCW)或金屬粉末(MCW)填充的管狀焊絲代替,并且可以與相同類型的設(shè)備一起使用。生產(chǎn)兩種線材,一種用于提供所有位置功能,另一種用于更高沉積的下手焊接應(yīng)用。與MMA或MIG / MAG工藝相比,焊接沉積和焊縫金屬覆蓋的可能性更高。可以顯著減少焊后清潔和修整。
埋弧焊(SAW)
一種全機(jī)械化的焊絲和焊劑粉末屏蔽電弧工藝,具有高沉積速率,快速移動(dòng)速度和焊接質(zhì)量。應(yīng)用包括在較厚的截面板,管道和容器中的連續(xù)下手圓角和對(duì)接焊縫以及碳鋼部件的不銹鋼包層,特別是涉及長(zhǎng)接縫或長(zhǎng)距離運(yùn)行的情況。采用條形電極的電渣工藝也可用于覆蓋,具有一些優(yōu)于SAW的特性。
電阻焊(ERW)
電阻點(diǎn)焊和縫焊通常局限于較薄材料的大規(guī)模生產(chǎn)焊接,其中重疊接頭類型的焊接構(gòu)造和所得的縫隙不會(huì)降低在使用期間預(yù)期的任何耐腐蝕性。
激光焊接
在激光束的聚焦點(diǎn)處達(dá)到的能量濃度非常強(qiáng),并且能夠在厚截面不銹鋼中產(chǎn)生深穿透焊縫,具有最小的部件變形。該工藝采用高資本成本設(shè)備,其用途保留用于大規(guī)模生產(chǎn)制造。