在不銹鋼加工過程中經常會碰到焊接缺陷，常見的焊接缺陷有以下幾種：
1）熱裂紋
一般是指在固相線附近的高溫產生裂紋，如圖4.2.12（d）所示。裂紋經常發生在焊縫區，在焊縫結晶過程中產生。也有發生在熱影響區的，在加熱到過熱溫度時，晶間低熔點雜質發生熔化，產生裂紋。熱裂紋的微觀特征是沿晶界開裂，其斷口具有氧化色。當鋼中雜質（如硫、磷等）較多時，易形成低熔點共晶體，在拉應力作用下就會產生熱裂紋。
2）冷裂紋
對鋼來說通常是指在馬氏體開始轉變溫度以下產生的裂紋。它主要發生在易淬硬鋼的熱影響區，個別情況下也出現在焊縫上。冷裂紋通常在焊后延遲一段時間才發生，稱延遲裂紋。冷裂紋的特征是無分支，通常為穿晶型。表面冷裂紋無氧化色彩。冷裂紋是由于焊接應力和氫共同作用于淬硬組織而產生的。
（2）未焊透
焊接時接頭根部未完全熔透的現象為未焊透，如圖4.2.12（a）所示。未焊透部位相當于存在一個裂紋，它不僅削弱了焊縫的承載能力，還會引起應力集中形成一個開裂源。導致產生該缺陷的原因有：坡口角度或間隙太小、鈍邊過厚、坡口不潔、焊條太粗、焊接電流太小、焊接過快以及操作不當所致。
（3）未熔合
焊接時是指焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時是指母材與母材之間未完全熔化結合的部分，統稱為未熔合，如圖4.2.12（a）所示。其危害同于未焊透。當坡口不潔、焊條直徑過大及操作不當時皆可產生此缺陷。
（4）夾渣
焊后殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣，其影響同于氣孔。產生的原因有坡口角度小，焊件表面不清潔、電流小、焊接速度過大等。預防夾渣的措施是：仔細清理待焊表面；多層焊時層間要徹底清渣；減緩熔池的結晶速度。
（5）氣孔
焊接氣孔的產生是由于在熔池液體金屬冷卻結晶時產生氣體，同時冷卻結晶速度快，氣體來不及逸出熔池表面所造成的。焊接氣孔有3種：氫氣孔、一氧化碳氣孔和氮氣孔，如圖4.2.12（b）所示。防止氣孔的措施主要有：焊條、焊劑要烘干；焊絲和坡口及兩側母材要清除銹、油、水；焊接時采用短弧焊（尤其是堿性焊條），注意操作技術，控制焊接速度，使熔池中氣體逸出來等。
（6）咬邊
由于焊接參數選擇不當或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷稱為咬邊，如圖4.2.12（c）所示。一般結構中咬邊深度不允許超過0.5 mm，重要結構（如高壓容器）中不允許存在咬邊。在電流過大、電弧過長、焊條角度不當等情況下均會產生咬邊。對不允許存在的咬邊，可將該處清理干凈后進行補焊。
